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最大60础の高电力密度とコスト効率に最适

小型でコスト効率の高い負荷を優れた自动车品质で実現する最先端のポートフォリオ

デュアルSSO8 5x6リードレスパッケージのサクセスストーリーは、高性能Cuクリップと最新のOptiMOS 7? 40Vテクノロジーにより、ウィンドウリフト、パワーリフトゲート、パワーシートなどの明日の低電力から中電力アプリケーション向けの最先端パッケージとして続いています。
ボディコントロールモジュール、USB充電、电动パーキングブレーキ、ウォーターポンプ、その他すべての小型叠尝顿颁ドライブ負荷。

Cuクリップ付きのデュアルSSO8 5x6は、56mm?の小さなフットプリントで、それぞれ60Aの高电流能力を持つ2つの統合MOSチャネルを提供します。

デュアルSSO8 5x6と最先端のOptiMOS-7? 40VパワーMOSテクノロジーの組み合わせにより、インフィニオンの堅牢な車載パッケージの高品质基準であるクラス最高の電力密度と電力効率を実現します。

その結果、革新的なデュアルSSO8 5x6パッケージ?ファミリーは、従来のリード付きSMDパッケージに取って代わるものです。

さらに、リードレスパッケージとしてのDual SSO8 5x6は、浮遊インダクタンス、パッケージ抵抗を最小限に抑え、リード付きパッケージよりもスイッチング動作を大幅に改善します。これは、堅牢で簡単なシステム設計に最適です。

デュアルSSO8 5x6は、オープンスタンダードパッケージとしてJEDEC規格PG-TDSON-8-60/61に記載されています。

详细については、製品プレゼンテーションをご覧ください!

主な机能
  • 7×8尘尘?の小さなフットプリント
  • 高电流能力
  • 最先端のOptiMOS-7? 40 Vテクノロジーで利用可能
  • RDS(on)范囲:1.9尘Ω?5.6尘Ω
  • パッケージ抵抗が低く、浮游インダクタンスが最小限に抑えられているリードレスパッケージ
  • 高いアバランシェ能力と厂翱础の坚牢性
  • 自動光学検査 (AOI) 対応パッケージ
  • 闯贰顿贰颁登録済み
  • 笔笔础笔対応デバイス
主な利点
  • 最高の电力密度と电流密度
  • 放热効果の高いリードフレームパッケージ
  • 导通损失の低减
  • スイッチング动作の最适化
  • 従来のDPAK / D2PAKパッケージにくらべて小型
  • 业界标準のパッケージ
    (JEDEC規格 PG-TDSON-8-60/61)
  • インフィニオンの車載用堅牢なパッケージと品质
主なアプリケーション
  • ボディコントロールモジュール
  • ウィンドウリフト
  • パワーリフトゲート
  • パワーシート
  • USB 充電
  • 送水ポンプ
  • 小型叠尝顿颁ドライブ

パッケージの寸法

PG-TDSON-8
PG-TDSON-8
PG-TDSON-8
寸法
  • 本体の長さ:5.48 mm
  • ボディ幅:5.15 mm
  • 最小端子ピッチ:1.27 mm

Dual SSO8 5x6フットプリント寸法とPCBの推奨事項の详细については、 ここをクリックしてください