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スマートカード デュアル インターフェースモジュール

当社は、高性能デュアルインターフェーススマートカード向けに、现场で実証済みのプラグアンドプレイパッケージング技术を提供しています

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概要

当社のデュアルインターフェースパッケージは、スマートカードのセキュリティと坚牢性の要件をすべて満たすと同时に、デュアルインターフェースカードの设计も改善します。
リーン生产プロセスと非常に迅速な立ち上げをサポートするこれらのパッケージは、顾客が新しい机械や特别な机械に投资する必要がないことを意味します。さらに、お客様は、1つのアンテナがすべてのチップ/モジュールの组み合わせをサポートするため、在库レベルを削减したシンプルで安全なサプライチェーンの恩恵を受けることができます。

主な机能

  • ユニバーサルカードアンテナ
  • 高い歩留まりと信頼性
  • 実绩のある信頼性の高いモジュールプロセス
  • 超薄型で最适化されたカード设计
  • 製造の柔软性を最大限に高める
  • 高い贰厂顿耐性
  • 最大10年の寿命

製品

概要

デュアルインターフェース用コイルオンモジュール

当社の革新的なコイルオンモジュール (CoM) パッケージング技術は、カードアンテナとモジュール間で通常使用される機械的/電気的接続の代わりに無線周波数リンクを使用します。 これにより、デュアルインターフェース (DIF) 決済カードとIDドキュメントの堅牢性と長期的な信頼性が向上すると同時に、カードの設計、製造、ロジスティクスが簡素化され、これらのプロセスが従来のテクノロジーよりも効率的かつ最大5倍高速になります。

当社の製品には幅広いサービスが付属しています

チップとモジュールをさまざまなサービスで補完します。たとえば、アンテナ設計をサポートするために、当社の専門家がリファレンス設計またはお客様固有の設計を喜んで提供します。さらに、無線周波数 (RF) の検証とテスト、およびカードの信頼性テストと故障分析のサービスも提供しています。

リーン生产

当社の誘導結合技術の主な利点は、リーン生产プロセスです。お客様は、新しい機械や特別な機械に投資することなく、生産を増やすことができます。さらに、このテクノロジーにより、1つのアンテナがすべてのチップ/モジュールの組み合わせをサポートするため、在庫レベルを削減したシンプルで安全なサプライチェーンが可能になります。

市场での膨大な数の実绩

数字十億個のモジュールとパッケージが、最高の品质基準を要求するお客様によって展開されています。

デュアルインターフェース用コイルオンモジュール

当社の革新的なコイルオンモジュール (CoM) パッケージング技術は、カードアンテナとモジュール間で通常使用される機械的/電気的接続の代わりに無線周波数リンクを使用します。 これにより、デュアルインターフェース (DIF) 決済カードとIDドキュメントの堅牢性と長期的な信頼性が向上すると同時に、カードの設計、製造、ロジスティクスが簡素化され、これらのプロセスが従来のテクノロジーよりも効率的かつ最大5倍高速になります。

当社の製品には幅広いサービスが付属しています

チップとモジュールをさまざまなサービスで補完します。たとえば、アンテナ設計をサポートするために、当社の専門家がリファレンス設計またはお客様固有の設計を喜んで提供します。さらに、無線周波数 (RF) の検証とテスト、およびカードの信頼性テストと故障分析のサービスも提供しています。

リーン生产

当社の誘導結合技術の主な利点は、リーン生产プロセスです。お客様は、新しい機械や特別な機械に投資することなく、生産を増やすことができます。さらに、このテクノロジーにより、1つのアンテナがすべてのチップ/モジュールの組み合わせをサポートするため、在庫レベルを削減したシンプルで安全なサプライチェーンが可能になります。

市场での膨大な数の実绩

数字十億個のモジュールとパッケージが、最高の品质基準を要求するお客様によって展開されています。

デザイン リソース

开発者コミュニティ

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