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スマートカードモジュール

当社は、高性能スマートカード向けに、现场で実証済みのプラグ&补尘辫;プレイパッケージング技术を提供しています。

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概要

决済アプリケーション向けの革新的なモジュール

非接触型への移行は、決済業界を牽引しています。非接触技術は、新しく革新的なフォームファクターを刺激し、支払いに加えて追加のユースケースもサポートしています。 インフィニオンの支払いソリューションは、広範なサービスとデザインインサポートに裏打ちされた優れた技術により、非接触型決済機能をほぼすべてのものに統合できます。

当社のチップモジュールとセキュリティコントローラの组み合わせにより、以下が可能になります。

  • 决済のための非接触型トランスフォーメーション
  • 卓越した非接触型トランザクション速度と优れたパフォーマンスを提供します。
  • ウェアラブルやその他のフォームファクターなど、新しい决済ユースケースのためのイノベーション。
  • 标準化されたインレイを使用しながら、カードの作成は迅速かつ简単です。
  • - カード設計の柔軟性により、高いカードの堅牢性と長寿命。

インフィニオンの究极の诱导结合技术は、これらすべての価値を独自のパッケージに统合し、顾客体験を向上させ、次のレベルの利便性を実现します。

より効率的な输送のための超薄型モジュール

交通机関の発券の未来は、利便性、セキュリティ、スピードによって推进されます。チップ纸のチケット、スマートカード、携帯电话、ウェアラブルなど、単一のフォームファクターでアクセスできるマルチモーダルサービスは、将来の市场ニーズに対応するのに必要です。これらの多目的デバイスは、支払いアプリケーションに関连するセキュリティと、一般的な非接触型発券スキームの速度とパフォーマンスを组み合わせる必要があります。これには、乗客の资格情报を保护し、オペレーターのコストを节约できる、より坚牢で高速な新しいセキュリティソリューションが必要です。

现在の都市の主な课题は、デジタル化と安全な环境下でのオープンスタンダードの採用とともに、スマートモビリティへの変革です。

乗客のスループットの向上と便利な発券のための最适化された设计は、これらの倾向をサポートするための重要な成功要因です。

インフィニオンの超薄型パッケージ製品は、以下の机能で発券を可能にします。

  • 非常に柔软なデザインで、より持続可能なチケットに使用できます。
  • 最高のパフォーマンス
  • 市场での长寿命化のための坚牢性
  • イノベーションやウェアラブルなどの他のチケット形式を可能にする新しいフォームファクター。
政府アプリケーション向けの革新的で坚牢なモジュール

グローバル化が进む中、政府文書の電子化に対する需要も急速に高まっています。インフィニオンは、政府機関向けアプリケーション向けに、幅広く革新的なフォームファクターのポートフォリオを提供しています。これは、標準のデュアルインターフェースモジュールから誘導結合技術を備えた高性能モジュール (コイルオンモジュール) にまで及びます。チップ、モジュール、アンテナなどの完全なソリューションを提供しており、これらはすべて広範なサービスとデザインインサポートによって支えられています。当社のチップモジュールとセキュリティコントローラの组み合わせにより、以下が可能になります。

  • 最高のパフォーマンス
  • 製造の柔软性を最大限に高める
  • 最大10年の寿命を持つ高いカード坚牢性
  • ユニバーサルカードアンテナ

决済アプリケーション向けの革新的なモジュール

非接触型への移行は、決済業界を牽引しています。非接触技術は、新しく革新的なフォームファクターを刺激し、支払いに加えて追加のユースケースもサポートしています。 インフィニオンの支払いソリューションは、広範なサービスとデザインインサポートに裏打ちされた優れた技術により、非接触型決済機能をほぼすべてのものに統合できます。

当社のチップモジュールとセキュリティコントローラの组み合わせにより、以下が可能になります。

  • 决済のための非接触型トランスフォーメーション
  • 卓越した非接触型トランザクション速度と优れたパフォーマンスを提供します。
  • ウェアラブルやその他のフォームファクターなど、新しい决済ユースケースのためのイノベーション。
  • 标準化されたインレイを使用しながら、カードの作成は迅速かつ简単です。
  • - カード設計の柔軟性により、高いカードの堅牢性と長寿命。

インフィニオンの究极の诱导结合技术は、これらすべての価値を独自のパッケージに统合し、顾客体験を向上させ、次のレベルの利便性を実现します。

より効率的な输送のための超薄型モジュール

交通机関の発券の未来は、利便性、セキュリティ、スピードによって推进されます。チップ纸のチケット、スマートカード、携帯电话、ウェアラブルなど、単一のフォームファクターでアクセスできるマルチモーダルサービスは、将来の市场ニーズに対応するのに必要です。これらの多目的デバイスは、支払いアプリケーションに関连するセキュリティと、一般的な非接触型発券スキームの速度とパフォーマンスを组み合わせる必要があります。これには、乗客の资格情报を保护し、オペレーターのコストを节约できる、より坚牢で高速な新しいセキュリティソリューションが必要です。

现在の都市の主な课题は、デジタル化と安全な环境下でのオープンスタンダードの採用とともに、スマートモビリティへの変革です。

乗客のスループットの向上と便利な発券のための最适化された设计は、これらの倾向をサポートするための重要な成功要因です。

インフィニオンの超薄型パッケージ製品は、以下の机能で発券を可能にします。

  • 非常に柔软なデザインで、より持続可能なチケットに使用できます。
  • 最高のパフォーマンス
  • 市场での长寿命化のための坚牢性
  • イノベーションやウェアラブルなどの他のチケット形式を可能にする新しいフォームファクター。

政府アプリケーション向けの革新的で坚牢なモジュール

グローバル化が进む中、政府文書の電子化に対する需要も急速に高まっています。インフィニオンは、政府機関向けアプリケーション向けに、幅広く革新的なフォームファクターのポートフォリオを提供しています。これは、標準のデュアルインターフェースモジュールから誘導結合技術を備えた高性能モジュール (コイルオンモジュール) にまで及びます。チップ、モジュール、アンテナなどの完全なソリューションを提供しており、これらはすべて広範なサービスとデザインインサポートによって支えられています。当社のチップモジュールとセキュリティコントローラの组み合わせにより、以下が可能になります。

  • 最高のパフォーマンス
  • 製造の柔软性を最大限に高める
  • 最大10年の寿命を持つ高いカード坚牢性
  • ユニバーサルカードアンテナ

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