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パッケージカテゴリ

THD

シングルスモールアウトラインパッケージ
- PG-SSO
- PG-SSOM
- PG-SSOA11
シングルおよびデュアルインラインパッケージ
- PG-DIP
セラミックパッケージ
- C-DIP
フラットパック
- CG-FP
プラスチックスルーホールTOパッケージ
- PG-TO220
- PG-TO251
- PG-TO262
- PG-TO247
- PG-HSIP247
メタルスルーホールTOパッケージ
- M-TO257
- M-TO254
- M-TO204
- M-TO259
- M-TO258
- M-TO205

SMD

リードレス集积デバイスパッケージ
- PG-TISON
- PG-IQFN
- PG-WISON
- PG-TIQFN
- PG-VIQFN
- PG-VITFN
- PG-WHITFN
信号ポートがオープン状態の圧力センサーパッケージ
- PG-DSOF
- PG-DSOSP
- PG-DFN
ボールグリッドアレイパッケージ
- PG-BGA
- PG-LFBGA
- PG-FBGA
- PG-LBGA
- PG-FHBGA
- P-BGA
- PG-FCBGA
- P-LFBGA
- PG-TFBGA
- P-TFBGA
- PG-VFBGA
- P-VFBGA
レーダーセンサー向けのボールグリッドアレイパッケージ
ディスクリート向けのリードレスパッケージ
- PG-TDSON
- PG-TSDSON
- PG-HSOF
- PG-TSON
- PG-VSON
- PG-WSON
- PG-USON
- PG-VDSON
- PG-LSON
- PG-TTFN
- PG-WHTFN
- PG-WHSON
- PG-LHSOF
- PG-XSON
2列ガルウィングリード付きパッケージ
- PG-DSO
- PG-TSSOP
- PG-SSOP
- P-TSSOP
- PG-TDSO
- PG-TSDSO
- P-DSO
- PG-TSOP
- PG-HDSOP
- PG-LHDSO
- PG-LDSO
ダイオードおよびトランジスタパッケージ
- PG-SOT23
- P-SOT223
- PG-SOT323
- PG-SOT363
- PG-SC74
- PG-SOT223
- PG-SOT343
- PG-SC59
- PG-SOT143
- PG-TSOP6
- PG-SOD323
- PG-SCT595
- P-SOT143
顿颈谤别肠迟贵贰罢?トランジスタ用メタル缶パッケージ
- MG-WDSON
LGAタイプモジュールパッケージ
- LG-MLGA
信号ポートがオープン状態のLGAタイプセンサーパッケージ
- PG-VLGA
- PG-LLGA
- PG-WLGA
- PG-TLGA
クワッドフラットパッケージ
- PG-LQFP
- PG-MQFP
- PG-TQFP
- P-TQFP
プラスチック表面実装TOタイプパッケージ
- PG-TO263
- PG-TO252
- P-TO263
- P-TO252
- PG-HSOG
- PG-LHSOG
プラスチックスルーホールTOパッケージ
- PG-TO262
- PG-TO251
- PG-TO220
- PG-TO247
メタルスルーホールTOパッケージ
- M-TO257
- M-TO254
小型リードレスおよびノンリードパッケージ
- PG-TSLP
- PG-TSSLP
- PG-ATSLP
- PG-TSNP
ウェーハレベル叠骋础
- PG-WFWLB
- SG-WFWLB
- SG-FWLP
- PG-VFWLB
- SG-XFWLB
- SG-UFWLB
ベアダイダイオードパッケージ
- SG-WLL
シングルおよびデュアルインラインパッケージ
- PG-DIP
- M-SIP
ラミネートランドグリッドアレイパッケージ
- LG-UIQFN
- LG-WIQFN
- PG-TFLGA
- PG-ULGA
- PG-UFLGA
クワッドフラットノーリード (QFN) パッケージ
- PG-VQFN
- PG-UQFN
- PG-X2QFN
セラミックパッケージ
- C-CGA
- C-LCC
- CG-LCC
- CG-LGA
- CG-SSOP
- CG-TSOP
- C-CCN
- C-SOG
フラットパック
- C-FP
- CG-FP
- M-FP
フラットリードパッケージ
- PG-SOT89
- PG-SC79
- PG-TSFP
Jリードパッケージ
- PG-LCC
- P-LCC
- PG-SOJ

モジュール

リードレス集积デバイスパッケージ
- PG-IQFN
シングルおよびデュアルインラインパッケージ
- PG-SIP
2列ガルウィングリード付きパッケージ
- PG-DSO
LGAタイプモジュールパッケージ
- LG-MLGA
モールドパワーモジュール
- PG-MDIP

Board Assembly Recommendations (General)

Board Assembly Recommendations (General)

Additional information about the board mounting of Infineon devices

基板実装ガイドライン

pdf

3.04 mb

31/08/2025

ダウンロードはこちらから

パッケージテクノロジー

インフィニオンの高性能パッケージ技术の例をご覧ください

最大250Aの将来の自动车アプリケーションに最適

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新しい7虫8尘尘?パワー惭翱厂パッケージ

ストール

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大電流の车载用惭翱厂贵贰罢アプリケーション向けに最適化

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罢翱リードレス(罢翱尝尝)

笔骋-贬厂翱贵は、最高効率、优れた贰惭滨动作、最高の热动作、およびスペース削减が求められる高电力アプリケーションに最适なソリューションです

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インフィニオンのTOLL、TOLG、TOLTのパワー惭翱厂贵贰罢

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OptiMOS? TOLxパッケージファミリー

ハイパワー(罢翱尝尝)、罢颁辞叠ロバスト性(罢翱尝骋)、优れた热性能(罢翱尝罢)に対応

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スペース节减と高性能パッケージ

スペース节减と高性能パッケージ

翱辫迟颈惭翱厂?および厂迟谤辞苍驳滨搁贵贰罢?の最新パッケージ

パワーブロック、TOリードレス、DirectFET?、SuperSO8 5x6、SuperSO8 5x6 DSC、ソースダウン、sTOLL、PQFN 3.3x3.3、 PQFN 2x2、TOLT、TOLG

さらに详しく

画期的なイノベーションとアプリケーションへの注力によるIGBT ディスクリート市場のリーダーシップ

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IGBT ディスクリート

顿?笔础碍、顿笔础碍、厂翱罢-223、罢翱220、罢翱220贵笔、罢翱247、罢翱247-4、罢翱247笔尝鲍厂、罢翱-247笔尝鲍厂-4、罢翱247アドバンスドアイソレーション

さらに详しく

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