Â鶹¹ÙÍø

M¨¹nchen, 9. Oktober 2024 ¨C Rechenzentren sind derzeit f¨¹r mehr als zwei Prozent des weltweiten Energieverbrauchs verantwortlich. Dieser Anteil wird bis 2030 je nach Szenario auf etwa sieben Prozent ansteigen, was dem aktuellen Energieverbrauch Indiens entspricht. Eine effiziente Energieumwandlung vom Stromnetz zum Prozessor ist unerl?sslich, um eine h?here Leistungsdichte zu erm?glichen und dadurch die Rechenleistung zu steigern sowie gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten zu senken. Die Â鶹¹ÙÍø bringt daher die zweiphasigen Leistungsmodule TDM2354xD und TDM2354xT f¨¹r hochleistungsf?hige KI-Rechenzentren auf den Markt. Die Module verf¨¹gen ¨¹ber eine ausgezeichnete Leistungsdichte, erm?glichen echte Vertical Power Delivery (VPD) und bieten eine hervorragende Stromdichte von 1,6 A/mm?. Sie folgen den zweiphasigen TDM2254xD-Leistungsmodulen, die Infineon Anfang des Jahres vorgestellt hat.

?Wir sind stolz darauf, dass sich durch unsere VPD-Module TDM2354xT und TDM2354xD leistungsstarke KI-Rechenzentren realisieren lassen. Diese Bauteile maximieren die Systemleistung mit der f¨¹r Infineon typischen Qualit?t und Robustheit und optimieren so die Gesamtbetriebskosten f¨¹r Rechenzentren¡°, sagt Rakesh Renganathan, Vice President Power ICs bei Infineon Technologies. ?Unsere Leistungsbauteile und Geh?usetechnologien in Kombination mit unserer umfassenden Systemkompetenz erm?glichen leistungsstarkes und umweltfreundliches Computing ¨C ganz im Rahmen unserer Mission, die Digitalisierung und Dekarbonisierung voranzutreiben.¡°

Die Module TDM2354xD und TDM2354xT kombinieren die robuste OptiMOS? 6-Trench-Technologie von Infineon, ein Chip-Embedded-Geh?use, das zu einer verbesserten Leistungsdichte durch erh?hte elektrische und thermische Effizienz f¨¹hrt, und eine neue Induktivit?tstechnologie, die ein niedrigeres Profil und damit eine echte vertikale Leistungsabgabe erm?glicht. Dadurch setzen die Module neue Akzente in Bezug auf Leistungsdichte und Qualit?t, um die Rechenleistung und Effizienz von KI-Rechenzentren zu maximieren. Die TDM2354xT-Module unterst¨¹tzen bis zu 160 A und sind die branchenweit ersten Spannungsregler-Module mit Trans-Induktivit?t (TLVR) in einem kleinen Formfaktor von 8 x 8 mm?. In Kombination mit den XDP?-Controllern von Infineon bieten sie eine ?u?erst schnelle Einschwingverhalten und minimieren die Ausgangskapazit?t auf der Platine um bis zu 50 Prozent, wodurch die Leistungsdichte des Systems weiter erh?ht wird.

Die neuen Module werden am 17. Oktober auf dem globalen Technologieforum von Infineon im Silicon Valley vorgestellt. Zudem werden sie auf der electronica 2024 vom 12. bis 15. November in M¨¹nchen zu sehen sein (Halle C3, Stand 502).

³Õ±ð°ù´Ú¨¹²µ²ú²¹°ù°ì±ð¾±³Ù

Muster der OptiMOS zweiphasigen Leistungsmodule TDM2354xD und TDM2354xT sind ab sofort erh?ltlich. Weitere Informationen sind verf¨¹gbar unter www.infineon.com/aipowermodules.

Die Â鶹¹ÙÍø ist ein weltweit f¨¹hrender Anbieter von Halbleiterl?sungen f¨¹r Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und L?sungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.600 Besch?ftigte und erzielte im Gesch?ftsjahr 2023 (Ende September) einen Umsatz von rund 16,3 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol ?IFX¡° und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol ?IFNNY¡° notiert. Infineon wurde vom Rat f¨¹r Formgebung mit dem German Brand Award als ?Corporate Brand of the Year 2024¡° ausgezeichnet.

Follow us: - - 5