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Infineon pr?sentiert die ersten hochdichten Transinduktivit?ts-Spannungsregler-Module, optimiert f��r KI-Rechenzentren

Market News

Oct 01, 2025

M��nchen, 01. Oktober 2025 �C Infolge des starken Wachstums cloudbasierter Dienste, insbesondere solcher, die k��nstliche Intelligenz (KI) erm?glichen, sind Rechenzentren mittlerweile f��r mehr als zwei Prozent des weltweiten Energieverbrauchs verantwortlich. Dieser Anteil wird voraussichtlich weiter steigen; zwischen 2023 und 2030 wird ein exponentielles Wachstum von 165 Prozent prognostiziert. Die kontinuierliche Verbesserung von Effizienz, Leistungsdichte und Signalintegrit?t bei der Stromumwandlung vom Netz bis zum Prozessor ist daher entscheidend, um die Rechenleistung zu steigern und gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten zu senken. Um diesem Bedarf gerecht zu werden, bringt die �鶹�� das Dual-Phase-Leistungsmodul OptiMOS? TDM22545T auf den Markt �C das branchenweit erste Transinduktivit?ts-Spannungsregler-Modul (Trans-Inductance Voltage Regulator; TLVR), das speziell f��r leistungsstarke KI-Rechenzentren entwickelt wurde.?
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Die propriet?re TLVR-Induktivit?tsarchitektur des Moduls minimiert die Anzahl der Ausgangskondensatoren, reduziert die Gesamtgr??e des Spannungsreglers (Voltage Regulator; VR) und senkt die St��cklistenkosten erheblich.
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?Mit dem OptiMOS TDM22545T treiben wir unsere Innovationsbem��hungen weiter voran, um eine Referenzleistung in Sachen Leistungsdichte und Einschaltverhalten f��r Leistungsmodule zu bieten, die f��r die Stromversorgung von KI-Rechenzentren von entscheidender Bedeutung sind��, sagt Rakesh Renganathan, Vice President Power ICs bei Infineon. ?Durch die Integration einer propriet?ren TLVR-Induktivit?t mit robuster OptiMOS-Technologie und thermisch optimiertem Chip-Embedded-Geh?use sowie durch die Nutzung der Systemkompetenz von Infineon treiben wir Green Computing als Teil unserer Mission zur F?rderung der Digitalisierung und Dekarbonisierung weiter voran.��
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Das OptiMOS TDM22545T-Modul kombiniert zwei robuste Trench-Technologie-Leistungsstufen mit zwei propriet?ren TLVR-Induktivit?ten. Daraus resultieren eine hervorragende Leistungsdichte, eine verbesserte elektrische und thermische Effizienz sowie eine verbesserte Signalqualit?t mit reduzierten Transienten. Das Induktionsdesign liefert eine ultraschnelle Transientenantwort auf dynamische Last?nderungen, die durch KI-Workloads verursacht werden, ohne die elektrische und thermische Effizienz zu beeintr?chtigen. Das f��hrt direkt zu einem verbesserten Rechendurchsatz, einem robusten Systemdesign und reduzierten Gesamtbetriebskosten f��r KI-Rechenzentren. Das neue Modul ist au?erdem mit vertikalen Stromversorgungssystemen (Vertical Power Delivery; VPD) kompatibel, was die Integration vereinfacht. Es unterst��tzt bis zu 140 A ��ber beide Phasen in einem kompakten Formfaktor von 9 x 10 x 5 mm?. In Kombination mit den XDP?-Controllern von Infineon bietet die KI-Leistungsmodulfamilie die branchenweit robusteste L?sung f��r die Stromversorgung von KI-Rechenzentrumsanwendungen.
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Das dual-phase Leistungsmodul OptiMOS TDM22545T ist ab sofort auf Anfrage erh?ltlich. Weitere Informationen finden Sie hier.?
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Das Produkt wird auch auf der OktoberTech San Jose 2025 vorgestellt. Weitere Informationen sind erh?ltlich unter .

?ber Infineon

Die �鶹�� ist ein weltweit f��hrender Anbieter von Halbleiterl?sungen f��r Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und L?sungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.060 Besch?ftigte (Ende September 2024) und erzielte im Gesch?ftsjahr 2024 (Ende September) einen Umsatz von rund 15 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol ?IFX�� und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol ?IFNNY�� notiert.