英飞凌将推出新型DTO247封装的TRENCHSTOP? H7 IGBT， 提供更强大的功率性能
【2025年4月23日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在开发新型DTO247封装的TRENCHSTOP? 7 H7 IGBT，该封装的尺寸是TO247封装的两倍。新产物的最大额定电流达到350 A，将成为市场上功率最大的分立式IGBT，适用于太阳能逆变器、不间断电源（UPS）和储能系统（ESS）。
DTO247封装的单个大电流IGBT可取代多个并联的标准TO247封装小电流IGBT，在实现高功率密度的同时，缩小TO247封装的产物与模块化架构之间的差距，并且能够在同一系统中混合搭配DTO247封装和TO247封装的产物，从而实现高度的灵活性和定制化。将DTO247集成到现有的TO247产物组合可助力客户简化高性价比、可扩展架构的开发，进而降低设计复杂性、缩短开发时间、减少并联设计，同时提高性能、可靠性和系统成本。该产物组合将包含额定电流为200 A、250 A、300 A和350 A的1200 V和750 V H7 IGBT。这些产物专为大电流应用设计，采用2毫米宽的引脚以实现更优的导电性能，同时引脚间电气间隙为7 mm，爬电距离为10 mm，提高了安全性与可靠性。此外，该产物中集成的开尔文发射极引脚，可提供更加快速、高效的开关性能。
英飞凌计划继续扩充其DTO247产物组合，并将推出采用半桥配置的CoolSiC? MOSFET。这些产物将与市场上的同类产物的引脚兼容。
供货情况
英飞凌已开始提供DTO247封装的TRENCHSTOP? 7 H7 IGBT 200 A和350 A型号的首批工程样品，并计划于2026年中开始量产。
About Infineon
英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产物和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工，在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
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